고무 촉진제 CuMDC
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기타 제품
| 항목 Items | 기술 사양 Specification | |
| 분말 powder | 무진 분말 Dust free Powder | |
| 외관 관찰 Appearance | 진한 갈색 분말 Dust-brown Powder | |
| 초기 융점 Initial Melting Point,℃ min. | 245.00 | 245.00 |
| 가열 감량 Heat Loss，% max. | 0.80 | 0.80 |
| 아연 함량 ZincContent，% | 20.0-22.0 | 19.8-21.8 |
| 밀도 Density,g/cm³ | 1.75 | 1.75 |
| 체 잔류물 Residue on 150μm,% max. | 0.50 | 0.50 |
| 첨가제 Additive,% | - | 0.2-1.0 |
성능: 유황화 촉진제 CDD는 진한 갈색 분말로 약한 냄새가 납니다.
상대 밀도 1.70~1.78g/cm³입니다.
분해 온도는 245℃보다 높습니다. 물, 에탄올 및 가솔린에는 용해되지 않고,
아세톤, 벤젠 및 클로로포름에는 용해됩니다. 저장 안정성이 좋습니다.
용도: 스티렌-부타디엔 고무, 부틸 고무 및 시스-폴리부타디엔 고무의 고속 가황 촉진제로 사용되며,
일반적으로 천연 고무에는 사용하지 않습니다. 점착 경향이 강하므로,
일반적으로 티아졸 및 술폰아미드로 개질하여 가공 안전성을 높입니다.
주로 전선, 산업용 제품, 벨트 압출 제품 등 제조에 사용됩니다.
스티렌-부타디엔 고무에서 주 촉진제로 사용할 때는 본 제품 0.2~0.75부와
술폰아미드 0.2~1.5부 및 황 0.5~2.0부를 배합하여 사용하고,
조촉진제로 사용할 때는 본 제품 0.05~0.2부, 술폰아미드 0.5~2.0부,
황 1.5~2.5부를 사용합니다. 부틸 고무에서 주 촉진제로 사용할 때는
본 제품 1.0~2.0부와 술폰아미드 0.5~2.0부 및 황 1.0~2.0부를 배합하여 사용합니다.
안전 및 독성은 제품 안전 데이터 시트(MSDS)를 참조하십시오.
저장: 밀봉하여 서늘하고 건조하며 통풍이 잘 되는 곳에 보관하십시오.
직사광선을 피하십시오.
스티렌-부타디엔 고무, 부틸 고무 및 시스-폴리부타디엔 고무의 고속 가황 촉진제로 사용합니다.
CAS NO：137-29-1
EC NO：205-287-8
분자식：C₆H₁₂CuN₂S₄
분자량：303.9789
별칭：;고무 촉진제 CUMDC;CDD;CUMDC;촉진제 CDD;촉진제 CUMDC;디메틸디티오카르밤산 구리;촉진제 CDD (TTCU);고무 촉진제 CDD;비스(디메틸디티오카르밤산) 구리;고무 촉진제 CuMDC(CDD);고무 촉진제 CDD;
구조식：
CAS NO：137-29-1
EC NO：205-287-8
분자식：C₆H₁₂CuN₂S₄
분자량：303.9789
별칭：;고무 촉진제 CUMDC;CDD;CUMDC;촉진제 CDD;촉진제 CUMDC;디메틸디티오카르밤산 구리;촉진제 CDD (TTCU);고무 촉진제 CDD;비스(디메틸디티오카르밤산) 구리;고무 촉진제 CuMDC(CDD);고무 촉진제 CDD;
구조식：
| 산업 카테고리: | Chemicals/Catalysts & Additives/Accelerators |
|---|---|
| 제품 카테고리: | |
| 브랜드: | |
| 사양: | |
| 재고: | |
| 원산지: |
